半导体晶圆减薄机直驱方案 德玛特控制系统+气浮转台 由于减薄机对转台精度、速度稳定性、端径跳都提出了极高要求,因此,德玛特气浮转台airUPRT成为上佳之选。airUPRT转台重复精度为±1μm,端跳低至70纳米,径跳达到100纳米,且具有超低速度波动性。此外,德玛特还提供全套的减薄机系统解决方案,包含驱动器和软件系统。 半导体行业应用
高精度直驱二维转台解决方案 德玛特双臂五轴摇篮RTMD系列 德玛特数控五轴摇篮转台的新应用——高精度直驱二维转台,可发挥直驱摇篮全数控、高速度、大扭矩、长寿命的优点,实现目标的高精度追踪和扫描。 自动化设备解决方案
半导体精密制造检测方案 德玛特气浮旋转和直线平台 德玛特气浮系列,具有高精度,高稳定性特点。对于旋转类检测,如探针台、对位转台,有气浮旋转平台,对于直线类检测,有气浮直线平台。气浮直线平台airDDLP系列,直线度±0.25~±4μm,重复精度低至±2μm。适合满足晶圆检测、高精度计量、X 射线衍射系统、光学检测和制造以及 MEMS/纳米技术器件制造的严格要求。 半导体行业应用