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芯片分选机是半导体封装的核心设备，扮演“品质守门人”角色。
德玛特提供芯片分选机的全套解决方案，包含高响应转台HD系列，具有最高20ms整定时间，实现最高效率分拣；以及各类拾取与测试部件及管理软件。
在晶圆切割后，它通过精密机器视觉与微米级操控，对毫米大小的裸晶粒进行高速识别、拾取与测试。设备能瞬间完成电性检测与光学筛查，精准判定每颗芯片的性能等级与良莠，并自动分类至对应载带。
这不仅将缺陷芯片提前剔除，避免后续封装成本浪费，更为前道工艺提供关键数据反馈。其分选精度与效率，直接关系到芯片最终品质与生产成本，是提升半导体制造良率与效益不可或缺的关键环节。
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