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德玛特直驱电机以优秀的速度和精度稳定性，成为晶圆减薄机的核心动力之选。摒弃传统传动机构的间隙与摩擦，它实现微米级精准定位，让减薄过程的厚度公差控制达纳米级，完美适配先进制程晶圆的精密加工需求。
高刚性与快速响应特性，确保减薄时的切削稳定性，有效减少晶圆崩边、裂纹等缺陷，大幅提升良率。低噪音、低振动设计搭配长效耐用优势，降低设备运维成本，延长连续运行时间。
德玛特提供软硬件全套直驱解决方案，为晶圆减薄机注入高效能、高精度基因，助力半导体制造突破工艺瓶颈，赋能产业向更小尺寸、更高集成度稳步迈进。
晶圆减薄机核心原理是通过精密磨削、抛光等工艺，去除晶圆背面多余硅层，将厚度从数百微米减至特定规格（通常 10-200μm），满足封装、散热及集成需求。其依赖高精度主轴与进给系统，搭配在线厚度检测与闭环控制，确保减薄均匀性。
特点方面，首先具备纳米级厚度控制精度，公差可控制在 ±1μm 内。其次采用刚性结构与减震设计，减少加工缺陷，保障高良率。再者适配不同尺寸晶圆，支持自动化上下料与工艺追溯，提升生产效率。同时融入洁净环保设计，满足半导体车间洁净要求，为先进制程半导体制造提供关键支撑。
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