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晶圆清洗设备

德玛特直驱电机赋能晶圆清洗，解锁精密制造新高度！一体化驱动架构，速度稳定性更更高，精度更高，消除传动间隙，实现微米级定位精度。低噪低振特性守护晶圆表面洁净，动力响应瞬时同步，适配高频清洗需求。高效节能 + 长寿命设计，降低生产能耗与维护成本，成为半导体清洗设备核心动力优选！

方案详情

作为半导体制造关键环节，半导体晶圆清洗设备专为晶圆表面洁净度而生，高效去除制程中残留的颗粒、金属离子、光刻胶及有机污染物，从源头规避缺陷风险。

融合湿法清洗、干法清洗等多元工艺，适配 2-12 英寸不同规格晶圆，兼顾硅、碳化硅等多种材质特性。搭载精准喷淋、超声波震荡与等离子净化技术，实现微米级无死角清洗，污染物去除率超 99.9%，且不损伤晶圆薄膜与电路结构。

具备全自动化运行能力，支持批量连续处理，搭配闭环监测系统，确保每片晶圆清洗一致性。低耗环保设计减少试剂浪费，契合绿色生产标准，同时紧凑布局适配洁净车间需求。

从成熟制程到先进工艺，设备以 “精准除污、安全护片、高效适配” 的核心优势，为晶圆加工筑牢洁净基础，强力支撑芯片良率与可靠性提升。


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